ホーキング放射で放出されるのは「大量の江端節」 先輩：「で、今回は何の依頼だ？」 ...

Samsung ElectronicsとASMLは2026年9月8日、高開口数（NA）極端紫外線（EUV）露光および先進半導体製造技術に関する戦略的協業を拡大すると発表し。2028年までに「業界初」（両社）となるDRAM量産への高NA ...

ソニーセミコンダクタソリューションズ（SSS）とAramcoは、ビジョンセンシングやAIを活用した産業AIの高度化に向け、協業の可能性を検討する。SSSのイメージセンサー／エッジAI技術と、Aramcoが持つ産業現場のデータや運用知見を組み合わせ、新 ...

ニデックは2026年9月4日、同社グループで発覚した品質不適切行為を巡り記者会見を実施。外部専門家で構成する調査委員会が844件の品質不適切行為を認定したことを受け、同社社長の岸田光哉氏は「明らかになった事案の全てはわれわれ製造をなりわいとする会社に ...

長時間の充放電試験を行い、最初の3サイクルを0.1C、その後0.5Cで評価した。この結果、約200サイクル時の最大容量を基準とした1000サイクル時点の容量維持率は、FPTIを2mg/mL添加したセルで89.4％、、4mg/mL添加したセルで95.6 ...

通信・レイテンシ（遅延時間）の課題を光回線が緩和 ...

SiC-IGBTは、電気伝導メカニズムが複雑で、通電特性をシミュレーションで再現することが難しかったという。特に、キャリア再結合やキャリア注入を支配する物理パラメーターを、高精度に決める手法がこれまで確立されていなかった。

シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェアは2026年9月、都内で記者説明会を開催し、EDA向けAIエージェント基盤「Fuse EDA AI ...

ASMLの日本法人であるASMLジャパンは2026年、設立25周年を迎えた。同社は、日本で先端半導体への投資が拡大する中、顧客に近接したサポート体制や人材基盤を強化する。現在約500人の従業員を2030年度に向けて約700人規模まで増やすほか、装置／ ...

大阪大学や三重大学、山形大学および、大阪工業大学の研究グループは、光（紫外線）を照射すればきれいに剥がすことができ、再接着もできる「光応答接着材料」を開発した。剥離しても接着剤が基板に残らず、電子機器や自動車などにおいて使用後の製品分解や部材のリサイ ...

具体的には、液化金属を噴霧・急速冷却する「ガスアトマイズ法」と、金属蒸気を急速冷却する「熱プラズマ法」を用いてFe-Cu-Ag複合粉末を合成した。ガスアトマイズ法を用いると、平均粒径が50μm程度というマイクロサイズのFe-Cu-Ag複合粉末を得るこ ...

TE Connectivity ...