富士通はPalantir Technologiesとの戦略的パートナーシップを拡大し、AIの業務実装に向けたFDE（Forward Deployed ...

富士通は、ダイヤモンドスピン方式量子コンピュータのプロトタイプを開発した。従来一般的な窒素-空孔（NV）センターではなく、発光効率に優れるスズ-空孔（SnV）センターを採用し、光接続による量子モジュールの大規模化を見据えた構成とした。将来的には、超伝導量子コンピュータ同士を接続する技術としての活用も目指す。

エイブリックは2026年9月8日、同社のバッテリーレス漏水センサーを用いた漏水モニタリングシステムの実証実験を橋梁で行い、有効性が確認されたと発表した。西日本高速道路エンジニアリング中国（以下、NEXCOエンジニアリング中国）、ビー・ビー・エム（以下 ...

最先端半導体の微細化を支える極端紫外線（EUV）露光装置。ASMLは現在量産に使われている開口数（NA）0.33のEUV露光装置から、0.55の高NA、さらに0.75の「ハイパーNA」へと技術開発を進めている。一方、AI時代の半導体では微細化だけでな ...

金沢工業大学は2026年9月、富士電機と共同開発した「変電施設向け環境配慮型絶縁技術」が、国際大電力システム会議で「Best Paper賞」を受賞したと発表した。温室効果ガス「SF 6 （六フッ化硫黄）」を使わない絶縁技術が高く評価された。

Samsung ElectronicsとASMLは2026年9月8日、高開口数（NA）極端紫外線（EUV）露光および先進半導体製造技術に関する戦略的協業を拡大すると発表し。2028年までに「業界初」（両社）となるDRAM量産への高NA ...

ニデックは2026年9月4日、同社グループで発覚した品質不適切行為を巡り記者会見を実施。外部専門家で構成する調査委員会が844件の品質不適切行為を認定したことを受け、同社社長の岸田光哉氏は「明らかになった事案の全てはわれわれ製造をなりわいとする会社に ...

ホーキング放射で放出されるのは「大量の江端節」 先輩：「で、今回は何の依頼だ？」 ...

ASMLの日本法人であるASMLジャパンは2026年、設立25周年を迎えた。同社は、日本で先端半導体への投資が拡大する中、顧客に近接したサポート体制や人材基盤を強化する。現在約500人の従業員を2030年度に向けて約700人規模まで増やすほか、装置／ ...

ソニーセミコンダクタソリューションズ（SSS）とAramcoは、ビジョンセンシングやAIを活用した産業AIの高度化に向け、協業の可能性を検討する。SSSのイメージセンサー／エッジAI技術と、Aramcoが持つ産業現場のデータや運用知見を組み合わせ、新 ...

シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェアは2026年9月、都内で記者説明会を開催し、EDA向けAIエージェント基盤「Fuse EDA AI ...

「液冷方式」は、冷却液（通常は水）を循環させたプレート（「コールドプレート」とも呼ぶ）をサーバ内の発熱体（通常はGPUあるいはCPU）に接触させ、発熱体から伝導によって熱を奪う。「伝導水冷方式」とも呼ぶ。強制空冷方式との併用が前提となる。 「液冷方式 ...