富士通は、ダイヤモンドスピン方式量子コンピュータのプロトタイプを開発した。従来一般的な窒素-空孔（NV）センターではなく、発光効率に優れるスズ-空孔（SnV）センターを採用し、光接続による量子モジュールの大規模化を見据えた構成とした。将来的には、超伝導量子コンピュータ同士を接続する技術としての活用も目指す。

富士通はPalantir Technologiesとの戦略的パートナーシップを拡大し、AIの業務実装に向けたFDE（Forward Deployed ...

最先端半導体の微細化を支える極端紫外線（EUV）露光装置。ASMLは現在量産に使われている開口数（NA）0.33のEUV露光装置から、0.55の高NA、さらに0.75の「ハイパーNA」へと技術開発を進めている。一方、AI時代の半導体では微細化だけでな ...

東京商工リサーチ（TSR）によれば、国内半導体関連メーカー154社の2025年度売上高は合計で7兆9115億円となり、前年度に比べ17.1％増加した。利益合計は7125億円で前年度比5.4％増となった。いずれも過去5年間で最高を記録した。

エイブリックは2026年9月8日、同社のバッテリーレス漏水センサーを用いた漏水モニタリングシステムの実証実験を橋梁で行い、有効性が確認されたと発表した。西日本高速道路エンジニアリング中国（以下、NEXCOエンジニアリング中国）、ビー・ビー・エム（以下 ...

金沢工業大学は2026年9月、富士電機と共同開発した「変電施設向け環境配慮型絶縁技術」が、国際大電力システム会議で「Best Paper賞」を受賞したと発表した。温室効果ガス「SF 6 （六フッ化硫黄）」を使わない絶縁技術が高く評価された。

ホーキング放射で放出されるのは「大量の江端節」 先輩：「で、今回は何の依頼だ？」 ...

ソニーセミコンダクタソリューションズ（SSS）とAramcoは、ビジョンセンシングやAIを活用した産業AIの高度化に向け、協業の可能性を検討する。SSSのイメージセンサー／エッジAI技術と、Aramcoが持つ産業現場のデータや運用知見を組み合わせ、新 ...

SiC-IGBTは、電気伝導メカニズムが複雑で、通電特性をシミュレーションで再現することが難しかったという。特に、キャリア再結合やキャリア注入を支配する物理パラメーターを、高精度に決める手法がこれまで確立されていなかった。

「液冷方式」は、冷却液（通常は水）を循環させたプレート（「コールドプレート」とも呼ぶ）をサーバ内の発熱体（通常はGPUあるいはCPU）に接触させ、発熱体から伝導によって熱を奪う。「伝導水冷方式」とも呼ぶ。強制空冷方式との併用が前提となる。 「液冷方式 ...

長時間の充放電試験を行い、最初の3サイクルを0.1C、その後0.5Cで評価した。この結果、約200サイクル時の最大容量を基準とした1000サイクル時点の容量維持率は、FPTIを2mg/mL添加したセルで89.4％、、4mg/mL添加したセルで95.6 ...

Samsung ElectronicsとASMLは2026年9月8日、高開口数（NA）極端紫外線（EUV）露光および先進半導体製造技術に関する戦略的協業を拡大すると発表し。2028年までに「業界初」（両社）となるDRAM量産への高NA ...