人工智慧（AI）模型規模持續擴大，資料中心對晶片間通訊頻寬與能源效率的要求日益提高。傳統銅互連技術在傳輸距離、頻寬密度及單位能耗等方面逐漸面臨瓶頸，使矽光子技 ...

DIGITIMES觀察，AI伺服器及高速網通設備持續追求更高資料傳輸能力，PCB藉由增加層數或採用低損耗材料來升級的過程中，過孔結構也成為影響訊號品質的重要節點。當高... 追溯至2000年，洞察產業脈動 優質報告，助攻精準決策 ...

當 AI 推動世界進入高功耗、高自動化的新時代，熱成像不再只是觀測工具，而是驅動智慧感知、自主巡檢與數位孿生發展的重要引擎。誠摯邀請產業先進共同參與，掌握下一波熱成像與自主系統融合創新的市場契機，搶先布局未來十年的成長藍海。