人工智慧（AI）模型規模持續擴大，資料中心對晶片間通訊頻寬與能源效率的要求日益提高。傳統銅互連技術在傳輸距離、頻寬密度及單位能耗等方面逐漸面臨瓶頸，使矽光子技 ...
DIGITIMES觀察，AI伺服器及高速網通設備持續追求更高資料傳輸能力，PCB藉由增加層數或採用低損耗材料來升級的過程中，過孔結構也成為影響訊號品質的重要節點。當高... 追溯至2000年，洞察產業脈動 優質報告，助攻精準決策 ...
當 AI 推動世界進入高功耗、高自動化的新時代，熱成像不再只是觀測工具，而是驅動智慧感知、自主巡檢與數位孿生發展的重要引擎。誠摯邀請產業先進共同參與，掌握下一波熱成像與自主系統融合創新的市場契機，搶先布局未來十年的成長藍海。
近日市場陸續傳出，聯發科與Google合作的TPU v9專案，因Google正重新調整設計，導致整個專案的放量時間可能延後。外界普遍認為，10月底的聯發科法說會，估會給出部分 ...
蘋果（Apple）MacBook Neo強襲全球低價NB市場，而整機供應鏈成本持續攀升，供應鏈透露，多家NB業者與微軟（Microsoft）正重新調整產品策略。其中，微軟初步擬定12 ...
蘋果（Apple）退出Micro LED開發後，原準備參與相關供應鏈的樂金顯示器（LG Display；LGD）也暫緩大規模量產投資。但有消息稱，LGD實際上仍持續投入Micro ...
DIGITIMES觀察，蘋果(Apple)推出HomeView，讓Siri AI從個人裝置延伸至家庭共用空間。相較於手機上的Siri AI，HomeView加入螢幕、臉部辨識與家庭控制功能，讓不同成員能在家中直接取得個人資訊、操作服務...
英特爾（Intel）加速布局機器人與實體AI（Physical AI）領域，最新宣布下一代Razor Lake-AX系統單晶片（SoC）預計於2028年推出，AI運算效能目標達700 TOPS，約 ...
三星電子（Samsung Electronics）傳決定在開發NVIDIA新世代客製化高頻寬記憶體（HBM）時，採用台積電製程生產基礎裸晶（base die），這將是三星首度在HBM的製 ...
隨著汽車、AI／資料中心、網路及工業系統快速轉向48V電源架構，以提升效率並滿足更高的功率需求，設計人員除了掌握即時電壓與電流狀況外，也需要能了解一段時間內的能源使用情形，並能智慧因應不斷變化的電源狀況。 Microchip ...
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